主旨： 代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第二十五條規定公告
股票代號：6415
發言時間：2024-05-14 16:08:50
說明：
1.事實發生日:113/05/14
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:合肥矽力杰半導體技術有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
子公司矽力杰半導體技術(杭州)有限公司持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):4,443,189
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):947,146
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):947,146
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
為子公司營運需求提供背書保證。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):270,613
(2)累積盈虧金額(仟元):111,906
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依合約規定。
(2)日期:
依合約規定。
6.背書保證之總限額(仟元):
15,840,852
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
11,872,473
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
37.47
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
118.66
10.其他應敘明事項:
(1)本公告揭露之新台幣金額係以1美元：32.000新台幣：7.0950人民幣計算而得。
