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消息
標題:為升 代子公司至鴻科技股份有限公司公告董事會決議 2017年度無分配盈餘
日期:2018-05-25
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2018-05-24 17:38:28
說明:
1.董事會決議日期:107/05/24
2.發放股利種類及金額:不分配
3.其他應敘明事項:無
為升其他重大消息
為升代重要子公司至鴻科技股份有限公司公告 董事會決議分配股利
日期:2025-03-28
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2025-03-28 15:25:38
為升代重要子公司至鴻科技股份有限公司公告董事會決議 召開114年股東常會相關事宜
日期:2025-03-28
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2025-03-28 15:25:04
為升代子公司立承系統科技股份有限公司公告稽核主管異動
日期:2025-03-25
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2025-03-25 17:04:08
為升本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第二、三、四款公告。
日期:2025-03-07
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2025-03-07 22:36:03
為升本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第二、三、四款公告。
日期:2025-03-07
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2025-03-07 22:35:33
為升 公告本公司國內第二次無擔保轉換公司債價格調整之訊息
日期:2018-07-02
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2018-07-02 17:54:03
為升 代子公司至鴻科技股份有限公司公告股東會重要決議事項
日期:2018-06-28
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2018-06-28 15:29:51
為升 本公司受邀UBS證券於台北所舉辦之UBS Taiwan Conference 2018法人說明會
日期:2018-06-22
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2018-06-22 14:37:13
為升 公告本公司董事會決議股票股利配發基準日
日期:2018-06-19
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2018-06-19 11:26:43
為升 公告本公司董事會決議現金股利配發基準日及發放日
日期:2018-06-19
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2018-06-19 11:26:22
為升 代子公司為昇科科技股份有限公司公告股東會重要決議事項
日期:2018-06-08
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2018-06-08 17:36:23
為升 公告本公司107年股東常會重要決議事項
日期:2018-06-08
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2018-06-08 13:13:49
為升 本公司受邀野村證券於新加坡所舉辦之Nomura Investment Forum Asia 2018海外法人說明會
日期:2018-05-31
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2018-05-31 17:05:02
為升 代子公司至鴻科技股份有限公司公告董事會決議 107年度辦理減資彌補虧損
日期:2018-05-25
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2018-05-24 17:39:46
為升 代子公司至鴻科技股份有限公司公告董事會決議召開 107年股東常會相關事宜
日期:2018-05-25
股票代號:2231
公司名稱:
為升
發言時間:2018-05-24 17:38:53
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