主旨: 本公司受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會
股票代號:2939
發言時間:2023-12-21 17:36:59
說明:
符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:112/12/22
1.召開法人說明會之日期:112/12/22
2.召開法人說明會之時間:14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點:福邦證券總公司(台北市忠孝西路一段6號7樓)
4.法人說明會擇要訊息:受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會,就本公司已公開之財務業務資訊作說明。
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
其他重大消息
主旨: 代子公司矽品精密工業(股)公司公告其董事會決議預計處分
營業用機器設備予子公司矽品科技(蘇州)有限公司
股票代號:3711
發言時間:2023-12-21 17:43:15
主旨: 代子公司ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD.
(下稱「ChipMOS BVI」)公告處分宏茂微電子(上海)有限公司
(下稱「宏茂」)之45.0242%股權
股票代號:8150
發言時間:2023-12-21 17:40:43
主旨: 公告本公司董事會通過設置永續發展會委員
及委任永續發展委員會委員
股票代號:1517
發言時間:2023-12-21 17:40:25
主旨: 公告本公司董事會決議向關係人租賃使用權資產
股票代號:6535
發言時間:2023-12-21 17:39:45
主旨: 本公司董事會決議參與文曄科技股份有限公司現金增資認股案
(補充112/12/20公告:更新其他敘明事項)
股票代號:5269
發言時間:2023-12-21 17:37:52
主旨: 公告本公司112年12月21日董事會重要決議事項
股票代號:4197
發言時間:2023-12-21 17:35:40
主旨: 本公司向利害關係人取得使用權資產
股票代號:2867
發言時間:2023-12-21 17:30:50
主旨: 公告本公司背書保證金額達第25條第一項第四款標準
股票代號:4536
發言時間:2023-12-21 17:27:15
主旨: 代子公司皇家可口股份有限公司公告董事會決議113年第一次
股東臨時會召開事宜
股票代號:1702
發言時間:2023-12-21 17:26:43
主旨: 公告本公司董事會通過與大陸普華永道中天會計師事務所有限公司
簽署2023年QFII業務相關協議書。
股票代號:5874
發言時間:2023-12-21 17:26:41