主旨: 公告本公司及子公司資金貸與他人之餘額達本公司最近期財務報表
淨值百分之二十以上
股票代號:2383
發言時間:2023-12-20 15:23:57
說明:
1.事實發生日:112/12/20
2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表
淨值百分之二十以上者:
(1)接受資金貸與之公司名稱:EMD Specialty Materials, LLC
(2)與資金貸與他人公司之關係:
100%持有之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):7,459,495
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):1,000,000
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
擴廠及營運資金需求
(1)接受資金貸與之公司名稱:台光電子材料(黃石)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
100%持有之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):7,459,495
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):3,918,310
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
擴廠及營運資金需求
(1)接受資金貸與之公司名稱:中山台光電子材料有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
100%持有之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):7,459,495
(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):1,453,496
(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:
營運資金需求
3.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
6,371,806
4.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
25.63
5.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、母公司
6.其他應敘明事項:
無