主旨： 補公告-代子公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證
處理準則」第二十二條第一項第三款公告
股票代號：3202
發言時間：2023-07-28 18:06:44
說明：
1.事實發生日:112/04/28
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:HSIEH-YUH TECHNOLOGY CO.,LTD.(BVI)
(2)與資金貸與他人公司之關係:
提供資金貸與之公司：HIGH-TEK HARNESS ENTERPRISE CO.,LTD.(SAMOA)之集團企業
(3)資金貸與之限額(仟元):612,687
(4)原資金貸與之餘額(仟元):17,030
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):36,888
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):53,918
(8)本次新增資金貸與之原因:
為生產經營和流動資金需求，資金貸與美元120萬，年息5%
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):429,548
(2)累積盈虧金額(仟元):-285,438
5.計息方式:
年息5%
6.還款之:
(1)條件:
依借款合同條件
(2)日期:
依借款合同條件
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
107,026
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
9.26
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無
