主旨： 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第二十二條第一項第二款、第三款規定公告
股票代號：5271
公司名稱：紘通
發言時間：2023-06-20 16:22:17
說明：
1.事實發生日:112/06/20
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:Holdwell Inc(豪威有限公司)
(2)與資金貸與他人公司之關係:
同屬本公司直接或間接持有100%之國外子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):134,774
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):100,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):100,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
集團經營所需資金調度
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):322,663
(2)累積盈虧金額(仟元):-224,455
5.計息方式:
以雙方約定之計息條件計息
6.還款之:
(1)條件:
配合集團資金調度
(2)日期:
不超過 2026.06.19
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
272,640
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
80.92
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、母公司
10.其他應敘明事項:
無
