標題：(2327)國巨-重大訊息2023-06-01

主旨：國創分拆IC、SiC、模組鴻海與國巨攜手加速半導體布局

股票代號：2327

公司名稱：國巨

發言時間：2023-05-31 21:31:02

說明：
1.事實發生日:112/05/31
2.公司名稱:國巨
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:本公司新聞稿
6.報導內容:
鴻海科技集團（TWSE：2317，簡稱鴻海）與國巨集團（TWSE：2327，簡稱國巨）共同宣
布在半導體策略合作上的新布局，雙方合資的國創半導體，將旗下的IC、SiC元件/模組
產品事業，以新台幣 2.04 億讓予鴻海集團新設立的IC設計子公司。兩集團同時調整國
創半導體股權結構，國巨集團將持有國創半導體 55% 股權，鴻海持有 45%，並由國巨集
團董事長陳泰銘先生擔任國創半導體董事長。

國創半導體為鴻海與國巨於 2021 年合資成立的IC設計公司，主要是設計、開發、生產
用於車用、資通訊、工控應用的電源管理及功率元件/模組相關產品，在兩大股東的策
略支持與資源挹注下，國創半導體的團隊建置與產品開發迅速開展。在成立的第二年，
自有設計的電源IC與MOSFET即量產出貨予PC系統大廠及工控/消費電子客戶，
1200V/800A SiC碳化矽功率模組於去年第四季在鴻海科技日亮相，IC產品/參考設計、
SiC等已密集進入車廠/供應鏈客戶設計導入design-in階段，尤其在Powertrain、車身
控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統所需的IC與參考設計方案均取得明顯進展。
國創半導體去年 5 月進一步參與MOSFET大廠富鼎先進 (TWSE：8261，簡稱富鼎) 私募
成為其最大法人股東。

鴻海集團劉揚偉董事長表示「鴻海與國巨在這次策略調整後，未來在小IC領域上的分工
合作更明確。鴻海承接由國創半導體分拆的產品事業及其相關的研發成果，把車用IC透
過自有設計方案/參考設計上車，讓集團在整車和車用次系統做到更好的標準化/模組化
以及架構優化，使得成本結構更具競爭力，其所創造的軟硬整合差異化，將帶來更好的
車用產品競爭力，這些成果都將支持鴻海電動車事業與鴻海的車用客戶在快速起飛的電
動車市場取得更好的競爭優勢。」

鴻海旗下新設立的IC設計子公司此次承接國創半導體的IC、SiC元件/模組產品線與團隊
，將配合鴻海電動車於今年底開始乘用車交車的時程，與鴻海集團內車用相關事業群更
緊密整合，更聚焦在開發新的電子電機架構(EEA)軟硬整合的車用次系統IC與解決方案
，同步也串聯各車用次系統的上下游廠商共同開發次世代、新架構的具競爭力的車用方
案，供應予全球車廠及車廠供應鏈廠商。

國巨集團陳泰銘董事長表示「藉由此次策略新布局，國巨與鴻海在半導體的合作策略更
加明確，彼此把最有利的資源導向至效益最大化的領域，而透過專注於MOSFET產品開發
，將會是國巨從被動元件市場跨入半導體主動元件市場的重要里程碑。」

國創半導體在此次讓予電源管理IC、SiC元件/模組產品事業後，藉由國巨集團董事長陳
泰銘先生同時出任國創半導體與富鼎董事長，將更強化雙方的策略合作與MOSFET產品整
合，並從現有客群集中在亞太區域的消費電子/工控市場，透過國巨集團高度市場滲透
的全球通路，供貨給歐美日等高端及利基型客群，為國巨開創全新的成長動能。
7.發生緣由:針對本公司新聞稿說明
8.因應措施:無
9.其他應敘明事項:無