主旨：代日月光半導體製造(股)公司公告子公司ISE Labs, Inc.等4家資金貸與Global Advanced Packaging Technology Limited 達日月光半導體製造(股)公司淨值10%以上之相關內容

股票代號：3711

發言時間：2023-05-30 15:31:28

說明：
1.事實發生日:112/05/30
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:Global Advanced Packaging Technology Limited
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為同集團合併子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):44,576,368
(4)原資金貸與之餘額(仟元):15,523,700
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):2,152,850
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):17,676,550
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運需要
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):11,333,712
(2)累積盈虧金額(仟元):28,900,257
5.計息方式:
採浮動利率計息，美金之計息方式以借款日前兩營業日/計息日前一個月底之倫敦時間
上午11點的一個月、三個月或六個月LIBOR利率加碼0.4%，或美國中部時間上午5點的
一個月、三個月或六個月SOFR利率加碼0.4%，或借出方之資金成本。
6.還款之:
(1)條件:
到期一次償還或提前償還
(2)日期:
依實際動撥日起算五年為到期日
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
167,568,496
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
61.91
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
代日月光半導體製造(股)公司公告子公司資金貸與Global Advanced Packaging
Technology Limited迄事實發生日止資金貸與餘額明細如下：
1.ASE Singapore Pte. Ltd.貸與金額為新臺幣6.148億元
2.ASE Test Limited貸與金額為新臺幣92.22億元
3.ASE Holdings (Singapore) Pte. Ltd.貸與金額為新臺幣56.869億元
4.ISE Labs, Inc.貸與金額為新臺幣21.5285億元
以上四家總共貸與總金額為新臺幣176.7655億元