主旨： 公告本公司董事會決議向銅鑼科學園區申請工業用地租賃案
股票代號：2340
發言時間：2023-05-08 06:09:49
說明：
1.事實發生日:112/05/05
2.公司名稱:台亞半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司董事會決議向銅鑼科學園區申請租用工業用地
6.因應措施:因應集團未來長期發展及產能擴增需求，擬向銅鑼科學園區申請
租用工業用地，用以興建自用廠房。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
本案尚待銅鑼科學園區管理局就租用土地申請召開審議會，核准入園與確認核配
土地位置及面積。嗣後視實際作業情形另依「取得或處分資產處理程序」
進行租賃合約及投資建廠相關事宜。
其他重大消息
主旨： 公告本公司董事長依董事會授權訂定除息基準日
股票代號：5493
發言時間：2023-05-08 10:01:09
主旨： 本公司受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會
股票代號：6939
發言時間：2023-05-08 09:50:25
主旨： 本公司受邀參加富邦證券舉辦之線上法人說明會
股票代號：3591
發言時間：2023-05-08 07:43:18
主旨： 本公司董事會決議分派股利
股票代號：2340
發言時間：2023-05-08 06:19:59
主旨： 配合子公司光磊先進顯示科技股份有限公司(以下簡稱光磊先進)
未來申請股票上市(櫃)計畫，本公司得辦理對光磊先進釋股作業
暨放棄參與光磊先進之現金增資計畫案
股票代號：2340
發言時間：2023-05-08 06:12:16
主旨： 公告本公司新任技術長
股票代號：2340
發言時間：2023-05-08 06:07:57
主旨： 公告本公司董事會決議通過112年度第一季合併財務報告
股票代號：2340
發言時間：2023-05-08 06:05:31
主旨： 公告董事會決議112年股東常會相關事宜(增列議案)
股票代號：2340
發言時間：2023-05-08 06:01:15
主旨： 公告本公司獨立董事對審計委員會、董事會討論事項
表示反對意見
股票代號：1218
發言時間：2023-05-08 01:39:27
主旨： 公告本公司取得非簽證會計師「內部控制專案審查報告」
股票代號：1218
發言時間：2023-05-08 01:08:45
