標題：華孚科技 代子公司Waffer International Limited公告資金貸與 達 「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十二條第一項第二款及第一項第三款規定之標準

日期：2018-11-23

股票代號：6235

公司名稱：華孚科技

發言時間：2018-11-23 14:31:27

說明：
1.事實發生日:107/11/23
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:華孚精密科技(馬鞍山)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
Waffer International Limited及華孚精密科技(馬鞍山)有限公司
均為華孚科技(股)公司直接或間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):3259765
(4)原資金貸與之餘額(仟元):154425
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):339735
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):494160
(8)本次新增資金貸與之原因:
為支應營運所需之資金
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):378988
(2)累積盈虧金額(仟元):-16510
5.計息方式:
借款利率為2%，每年固定付息日為11月10日
6.還款之:
(1)條件:
視資金狀況而訂
(2)日期:
視資金狀況而訂
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
1693158
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
75.40
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、金融機構
10.其他應敘明事項:
無