主旨: 公告更正本公司112年3月份資金貸與明細資訊
股票代號:3058
發言時間:2023-04-27 16:04:59
說明:
1.事實發生日:112/04/27
2.公司名稱:立德電子股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司112年3月資金貸與申報資訊更正
6.更正資訊項目/報表名稱:112年3月資金貸與資訊揭露明細表
7.更正前金額/內容/頁次:
資金貸與資訊揭露明細表:
遺漏本公司之子公司Leader Electronics (B.V.I) Inc.貸與本公司之資金貸與資訊
8.更正後金額/內容/頁次:
資金貸與資訊揭露明細表:
本公司之子公司Leader Electronics (B.V.I) Inc.貸與本公司之額度為新台幣60,900
仟元;實際動支金額為新台幣20,402仟元;個別限額及總限額為新台幣307,100仟元。
9.因應措施:
發佈重大訊息更正資訊後,重新上傳112年3月資金貸與及背書保證資訊揭露明細表。
10.其他應敘明事項:無
其他重大消息
主旨: 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司Global Advanced
Packaging Technology Limited新增資金貸與金額達
日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2023-04-27 16:06:46
主旨: 公告子公司Global Advanced Packaging Technology Limited
新增資金貸與金額達本公司淨值2%以上之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2023-04-27 16:06:10
主旨: 公告本公司董事會通過112年第一季合併財務報告
股票代號:6202
發言時間:2023-04-27 16:05:42
主旨: 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司ASE Test Limited新增
資金貸與金額達日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2023-04-27 16:05:41
主旨: 公告子公司ASE Test Limited新增資金貸與金額達本公司淨值2%
以上之相關內容
股票代號:3711
發言時間:2023-04-27 16:05:15
主旨: 公告本公司獨立董事辭任暨董事變動達三分之一(更正第13點)
股票代號:6527
發言時間:2023-04-27 16:02:32
主旨: 公告本公司112年度現金增資收足股款暨增資基準日
股票代號:2884
發言時間:2023-04-27 16:00:52
主旨: 本公司公司治理主管異動
股票代號:1584
發言時間:2023-04-27 15:59:31
主旨: 公告本公司112年除息基準日
股票代號:8440
發言時間:2023-04-27 15:58:58
主旨: 公告本公司董事會決議通過辦理112年現金增資發行新股修正案
股票代號:1584
發言時間:2023-04-27 15:58:23