標題：立宇高新 本公司代子公司(Hwa Deng Investment(BVI) Limited)
依資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項
第三款公告
日期：2018-06-08
股票代號：5229
發言時間：2018-06-08 14:19:12
說明：
1.事實發生日:107/06/08
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:蘇州隆登電子科技有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
Haw Deng Investment (BVI) Limited及蘇州隆登電子
科技有限公司之董事長為同一人
(3)資金貸與之限額(仟元):79554
(4)原資金貸與之餘額(仟元):56905
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):14975
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):71880
(8)本次新增資金貸與之原因:
短期營運資金週轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):613494
(2)累積盈虧金額(仟元):-346144
5.計息方式:
利隨本清，利率4.5%
6.還款之:
(1)條件:
可分次償還，雙方協議同意提前還款
(2)日期:
自撥款日起算一年
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
497338
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
67.00
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
1.除蘇州隆登資本及累積盈虧係107年度第一季財報外，其餘係106年度財報資料。
2.美金及人民幣分別依台銀107/05/31即期中價匯率29.950及4.679換算
