標題：久昌 公告本公司依公開發行公司資金貸與及
背書保證處理準則第25條第1項第3款及
第4款規定辦理
日期：2022-12-08
股票代號：6720
發言時間：2022-12-08 22:04:24
說明：
1.事實發生日:111/12/08
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:合肥久昌半導體有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司直接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):108,939
(4)原背書保證之餘額(仟元):49,715
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):48,390
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):98,105
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):48,390
(8)本次新增背書保證之原因:
為因應營運資金需求,子公司與原料供應商購料額度及銀行借款額度,由母公司擔保
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):89,807
(2)累積盈虧金額(仟元):33,551
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
貨款或借款全部清償後
(2)日期:
依合約到期日
6.背書保證之總限額(仟元):
136,174
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
98,105
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
36.02
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
36.02
10.其他應敘明事項:
1.以111年12月8日美金結算匯率30.89計算
2.本背書保證係母公司為子公司擔保銀行借款額度美金100萬元
(換算新台幣30,890仟元),其借款實際期間為112年3月至113年
3月,111年12月8日董事會通過到銀行借款開始日前,背書保證
餘額有重複計算之情事,重複計算之餘額為美金100萬元(換算
新台幣30,890仟元)
