標題：日月光投控 代日月光半導體製造(股)公司公告子公司台灣福雷電子(股)公司 新增資金貸與金額達日月光半導體製造(股)公司淨值2%以上之 相關內容

日期：2022-11-25

股票代號：3711

公司名稱：日月光投控

發言時間：2022-11-25 15:00:55

說明：
1.事實發生日:111/11/25
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:日月光投資控股股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為資金貸與他人公司之最終母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):11,594,990
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):4,500,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):4,500,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運需要
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):142,474,184
(2)累積盈虧金額(仟元):104,206,223
5.計息方式:
自貸款日前兩日及每一利息期間起始日之前一日依一個月之台北金融業拆款定盤利率
加碼0.2%計算付息
6.還款之:
(1)條件:
到期一次償還或提前償還
(2)日期:
依實際動撥日起算一年為到期日
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
115,863,992
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
40.18
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無