標題：捷邦 本公司新增資金貸與金額達公開發行公司資 金貸與及背書保證處理準則第22條第三款 之規定

日期：2018-11-07

股票代號：1566

公司名稱：捷邦

發言時間：2018-11-07 17:46:30

說明：
1.事實發生日:107/11/07
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:M.A.C.TECHNOLOGY(M)SDN BHD
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司透過第三地投資之孫公司,持股66%
(3)資金貸與之限額(仟元):457658
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):79950
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):79950
(8)本次新增資金貸與之原因:
該孫公司短期營運資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
商業本票
(2)價值(仟元):2600
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):380603
(2)累積盈虧金額(仟元):4707
5.計息方式:
每月計息,到期本金及最後一期之利息一併清償
6.還款之:
(1)條件:
該公司償還借款
(2)日期:
本金到期償還
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
79950
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
5.24
9.公司貸與他人資金之來源:
金融機構、母公司
10.其他應敘明事項:
匯率係以107年11月7日台灣銀行美金即期買入及賣出平均匯率30.75計算