主旨: 依資金貸與及背書保證處理準則第22條第1項第3款公告
股票代號:6207
發言時間:2018-11-06 16:07:41
說明:
1.事實發生日:107/11/06
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:SMD PACKAGING L.L.C
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司透過轉投資公司100%持有之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):1195047
(4)原資金貸與之餘額(仟元):29780
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):23824
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):53604
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):109533
(2)累積盈虧金額(仟元):1564339
5.計息方式:
1.4%
6.還款之:
(1)條件:
無
(2)日期:
一年期
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
53604
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
3.53
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 公告本公司董事會通過107年第三季合併財務報表
股票代號:3313
發言時間:2018-11-06 16:12:16
主旨: 公告本公司董事會決議庫藏股註銷減資基準日
股票代號:6109
發言時間:2018-11-06 16:12:10
主旨: 公告本公司董事會通過107年第三季合併財務報表
股票代號:5213
發言時間:2018-11-06 16:11:21
主旨: 公告本公司董事會決議通過變更股務代理機構事宜
股票代號:5213
發言時間:2018-11-06 16:10:41
主旨: 代子公司Inmax Industries Sdn. Bhd.公告新增資金貸與
達處理準則第二十二條第一項第三款之規定
股票代號:1591
發言時間:2018-11-06 16:08:10
主旨: 更正107年11月5日本公司新增背書保證金額達公告標準之公告
股票代號:5015
發言時間:2018-11-06 16:05:11
主旨: 更正107年11月5日本公司孫公司新增資金貸與金額達公告標準
之公告
股票代號:5015
發言時間:2018-11-06 16:04:51
主旨: 代重要子公司日本希華科技株式會社公告董事會決議
辦理減資事宜
股票代號:2484
發言時間:2018-11-06 16:03:39
主旨: 代重要子公司日本希華科技株式會社公告董事會決議
召開2018年股東臨時會之相關事宜
股票代號:2484
發言時間:2018-11-06 16:03:04
主旨: 董事會決議關係人捐贈
股票代號:1609
發言時間:2018-11-06 16:01:13