主旨: 公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與
及背書保證處理準則第二十五條第一項第二款第三款
股票代號:2313
發言時間:2018-11-02 13:56:11
說明:
1.事實發生日:107/11/02
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:華通電腦(重慶)有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司百分之百間接投資之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):13496512
(4)原背書保證之餘額(仟元):4761900
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):-183150
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):4578750
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):2838825
(8)本次新增背書保證之原因:
董事會通過背書保證額度
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2448705
(2)累積盈虧金額(仟元):2165962
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依合約條件
(2)日期:
依合約條件
6.背書保證之總限額(仟元):
26993023
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
16681913
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
61.80
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
44.22
10.其他應敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 補充107/10/9公告董事會決議辦理私募普通股
股票代號:3064
發言時間:2018-11-02 14:20:21
主旨: 公告更正107年4-9月份資金貸與明細表申報資訊
股票代號:2402
發言時間:2018-11-02 14:15:32
主旨: 代子公司PRIME FOUNDATION INC公司公告資金貸與相關事項
股票代號:3701
發言時間:2018-11-02 14:04:40
主旨: 本公司受邀參加HSBC所舉辦之『HSBC Global Investment Forum 2018』
股票代號:1707
發言時間:2018-11-02 14:03:35
主旨: 公告本公司召開法人說明會
股票代號:9955
發言時間:2018-11-02 13:57:58
主旨: 公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與
及背書保證處理準則第二十五條第一項第二款第三款
股票代號:2313
發言時間:2018-11-02 13:55:21
主旨: 公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與
及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款
股票代號:2313
發言時間:2018-11-02 13:54:38
主旨: 公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與
及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款
股票代號:2313
發言時間:2018-11-02 13:53:53
主旨: 公告本公司背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及背書保證
處理準則第二十五條第一項第一款
股票代號:2313
發言時間:2018-11-02 13:52:42
主旨: 公告本公司董事會通過107年度第三季合併財務報表損益數據
摘錄
股票代號:2313
發言時間:2018-11-02 13:51:10