標題：精材 公告本公司董事會通過資本預算案
日期：2022-04-15
股票代號：3374
發言時間：2022-04-15 14:48:21
說明：
1.董事會或股東會決議日期:111/04/15
2.投資計畫內容:
(1)擴建廠辦大樓。
(2)購置研發及生產設備。
3.預計投資金額:
(1)新台幣25億元
(2)美金7.8百萬元
4.預計投資日期:
(1)111/04~113/12
(2)111/05~112/09
5.資金來源:自有資金及銀行借款
6.具體目的:
(1)考量中長期業務發展及營運管理需要，自地委建新廠辦大樓。
(2)因應研發與客戶未來需求，購置相關封裝設備。
7.其他應敘明事項:無
