標題:久昌 公告本公司依公開發行公司資金貸與及
背書保證處理準則第25條第1項第3款及
第4款規定辦理
日期:2021-12-14
股票代號:6720
發言時間:2021-12-14 20:00:41
說明:
1.事實發生日:110/12/14
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:合肥久昌半導體有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司直接持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):108,852
(4)原背書保證之餘額(仟元):27,800
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):45,300
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):73,100
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):45,300
(8)本次新增背書保證之原因:
為因應營運資金需求,子公司與原料供應商購料額度及銀行借款額度,由母公司擔保。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):89,807
(2)累積盈虧金額(仟元):21,180
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
貨款或借款全部清償後。
(2)日期:
依合約到期日。
6.背書保證之總限額(仟元):
136,066
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
73,100
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
26.86
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
65.84
10.其他應敘明事項:
以110年12月14日美金結帳匯率27.8計算。