標題：立積 立積電子舉辦2021年技術高峰會

日期：2021-12-09

股票代號：4968

公司名稱：立積

發言時間：2021-12-09 18:32:23

說明：
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：110/12/17
1.召開法人說明會之日期：110/12/17
2.召開法人說明會之時間：13 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息：本公司於110年12月17日舉辦2021年立積電子技術高峰會，會中將針對本公司產品及技術之布局及未來展望等相關資訊做說明。
另全程有實況轉播，線上直播報名網址: https://gisgroup2.webex.com/gisgroup2-tc/j.php?RGID=r3d30441815e2af2a58c09a3263054105
5.其他應敘明事項：配合防疫規定現場來賓採邀請制請洽本公司。會議資料將於會後揭露於公開資訊觀測站。
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。