標題：綠能 本公司董事會通過與Hemlock Semiconductor 簽訂多晶矽購料契約

日期：2018-09-11

股票代號：3519

公司名稱：綠能

發言時間：2018-09-11 15:35:41

說明：
1.事實發生日:107/09/11
2.契約或承諾相對人:Hemlock Semiconductor Operations LLC
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:108/01/01
5.主要內容（解除者不適用）:本公司董事會通過與多晶矽供應商簽訂多晶矽購料契約
6.限制條款（解除者不適用）:公司長期營運規劃
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:公司長期營運規劃
8.具體目的（解除者不適用）:本公司與供應商對契約內容具共識，評估有助公司營運
9.其他應敘明事項:經董事會審核通過。相關合約內容因契約保密規定，不予揭露。