標題：統懋 代轉投資公司和懋半導體 公告廠房及土地搬遷事宜

日期：2018-08-15

股票代號：2434

公司名稱：統懋

發言時間：2018-08-15 08:59:51

說明：
1.事實發生日:107/08/15
2.公司名稱:統懋半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:不適用
6.報導內容:不適用
7.發生緣由:
四川和懋公司原廠房及土地因高壓通道的影響及市政交通建設需要須進行搬遷
，經與開發區管委會協商，由開發區對原廠區100畝土地進行收購；40畝土地及
廠房預計將進行置換與搬遷，相關收購價款及補償款計人民幣4,803萬，預計依
與開發區管委會協商之土地過戶及新廠建造進度收取。目前未能精確估計相關
搬遷之損失及成本，後續結果尚待合約各階段義務履行情況而定，是以無法合理
預估相關搬遷補償損益。
8.因應措施:不適用
9.其他應敘明事項:無