標題：德宏 公告本公司新增資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十二條第3款規定

日期：2021-06-29

股票代號：5475

公司名稱：德宏

發言時間：2021-06-29 17:47:01

說明：
1.事實發生日:110/06/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:德宇複合材料股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
德宇複合材料(股)為本公司直接持股81.43%之子公司。
(3)資金貸與之限額(仟元):258,400
(4)原資金貸與之餘額(仟元):20,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):20,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):40,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
係為子公司營運週轉所需。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):100,442
(2)累積盈虧金額(仟元):-20,529
5.計息方式:
年利率2.5%。
6.還款之:
(1)條件:
到期日前償付。
(2)日期:
於資金撥款後，不超過一年為限。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
40,000
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
6.19
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
本次新增之資金貸與經本公司第8-24次董事會通過。