標題：鴻海 鴻海國巨共同宣布攜手成立合資公司－國瀚半導體
日期：2021-05-05
股票代號：2317
發言時間：2021-05-05 15:00:14
說明：
1.事實發生日:110/05/05
2.公司名稱:鴻海精密工業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:本公司新聞稿
6.報導內容:
雙強再聯手 國巨與鴻海深化半導體產業佈局
成立合資公司 鎖定小IC創新局
國巨集團（股票代號：2327，以下簡稱國巨）與鴻海科技集團（股票代號：2317，以下
簡稱鴻海）今日 (5/5)宣布攜手成立合資公司－國瀚半導體 (XSemi Corporation)，共
同切入半導體相關產品的開發與銷售。國瀚半導體將以新竹做為基地，結合雙方集團的
優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，
進一步構築完整的半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的ㄧ站式購足服務。
國巨鴻海再次攜手 技術發展與合作模式將有突破
國巨與鴻海在長期合作中已發展出絕佳的策略和模式，雙方透過多樣的創新整合服務發
揮綜效，在此多變的時局中替彼此集團提升營運效率和實績。未來新的合資公司將更深
化雙方在半導體領域的佈局，初期鎖定平均單價低於兩塊美金的功率、類比半導體產品
，簡稱小IC，進行多樣的整合與發展。目前已和多家世界級半導體公司展開討論，近期
將宣布相關半導體領域的合作案。
鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「目前半導體產業正經歷三十年來最大變局，產業秩
序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。」鴻海在半導體的佈局已
依中長期藍圖展開，作為集團佈局的三大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設
計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝(SiP)等能力，配合鴻海
在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。
國瀚半導體切入的小IC產品，將扮演鴻海發展藍圖中至為關鍵的一環，不僅對集團現有
資通訊及未來新興產業提供穩定的半導體供應來源，同時亦可滿足全球客戶需求，進一
步提升集團獲利。
小IC百家爭鳴 國巨鴻海領頭發揮乘數效應
國巨集團擅長有效率的零組件生產製造管理，更以具有全球化的銷售通路著稱，此次的
合作，可視為是去年鴻海與國巨策略聯盟的延伸，不只成為強化鴻海發展電動車、數位
健康的關鍵零組件，更進一步展現國巨集團的整合優勢。
國巨集團在合併美國基美 (KEMET)、普思 (Pulse) 後，著重在高階規格產品佈局，整
合技術通路更貼近客戶需求，如國巨在電動車關鍵零組件的解決方案：動力傳動機構
(powertrain)、電池管理系統、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、以及智慧醫療、工業規格
、5G技術等，都已有具體經驗與實績。
國巨集團董事長陳泰銘表示：「國巨著眼的是提供客戶一次購足的長期發展，此合作
更符合客戶優化供應鏈的需求。」這次藉由此小IC合資公司的成立，可進一步將產品
線從被動元件擴及至半導體主動元件，提供現有客戶更完整的元件供應，為國巨集團
帶來極大的成長空間。
國巨集團陳泰銘董事長與鴻海科技集團劉揚偉董事長親自出席，簽署合資公司成立的
合約協議。功率半導體產品市場在 2025 年將達到 400 億美金的規模，類比半導體
產品的市場則有 250 億美金，而一台電動車的半導體使用數量比例，歸類小IC的部
分超過百分之九十。國巨與鴻海在此產業攜手合作，並由雙方董事長親自參與，象
徵雙方集團對此高度重視，雙強合作也將在產業界發揮領頭的作用。
7.發生緣由:針對本公司新聞稿說明
8.因應措施:無
9.其他應敘明事項:無
