標題：金居 因應全球第五代行動通訊(5G)基礎建設與人工智慧相關的
應用之產品(含網通交換器、伺服器、存儲、基地台..等)，本
公司董事會通過自地委建年產能10,800噸高頻高速銅箔三廠。
日期：2021-01-27
股票代號：8358
發言時間：2021-01-27 18:44:12
說明：
1.董事會或股東會決議日期:110/01/27
2.投資計畫內容:自地委建擴廠及購置設備
3.預計投資金額:預估約新台幣40.5億元以內
4.預計投資日期:110/Q1~112/Q2
5.資金來源:銀行借款及自有資金
6.具體目的:因應全球第五代行動通訊(5G) 基礎建設與人工智慧相關的應用之產品
(含網通交換器、伺服器、存儲、基地台..等)，擬於雲林科技工業區籌建銅箔廠。
7.其他應敘明事項:無。
