標題：國巨 國巨盛大舉行高雄大發三廠動土典禮暨國巨集團與成大共同
研發中心揭牌儀式
日期：2020-11-14
股票代號：2327
發言時間：2020-11-14 15:00:52
說明：
1.事實發生日:109/11/14
2.公司名稱:國巨
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:本公司新聞稿
6.報導內容:
國巨公司今日(11/14)盛大舉行高雄大發三廠動土典禮暨國巨集團-成功大學共同研發中
心揭牌儀式，典禮儀式由國巨董事長陳泰銘親自主持，並邀請高雄巿陳其邁巿長、經濟
部王美花部長、國立成功大學蘇慧貞校長、工業局呂正華局長、立法院邱志偉委員與許
智傑委員及投資台灣事務所張銘斌執行長等貴賓蒞臨會場剪綵致詞，一同見證國巨回台
擴大投資高階生產基地及全球研發中心,持續執行「根留台灣、佈局全球」的企業策略。
國巨的利基型及高端產品將以台灣為生產及研發重心，因應高階車用、工業、醫療、航
太、5G/IoT發展所需，公司近年也陸續展開一系列的在台投資活動，包含2018年取得高
雄大發工業區土地做設廠之用、2019年年初率先響應「台商回台投資行動方案」、2019
年12月在高雄橋頭科學園區簽署進駐投資意向書等。
為了能滿足全球客戶的需求及長期訂單增長，國巨將利基型及高端產品的產能擴大在台
生產，除了大發新廠於今日舉行動工典禮，並將加碼投資在高雄大社、楠梓及大發廠區
擴充產線以提升量能及優化產品組合，公司正向應對並降低全球貿易戰及疫情可能帶來
的影響，同時也優先促進員工就業，將帶來數千名工作機會。
此外，為確保公司長期成長的營運動能，並建立永續經營的實力，國巨集團與成功大學
成立共同研發中心，並結合科技部專案計畫，投入被動元件前瞻技術的開發，培育人才
及產學合作。未來國巨將持續善用臺灣優勢如優異的研發技術、完善的產業聚落及供應
鏈，持續投資高階產品於高雄生產且增設研發中心，並整合集團內基美、普思、奇力新
、同欣電、凱美等高階關鍵零組件技術，將高階技術發展根留高雄，強化國巨在全球被
動元件的領先優勢。
國巨創辦人與董事長陳泰銘先生，40年前創立國巨集團，長期深耕被動元件產業，並透
過全球佈局及多元化產品組合的策略，一手打造國巨成為全球領先的被動元件服務供應
商，目前晶片電阻(R-chip)與鉭質電容(Tantalum)的產能為全球第一，陶瓷電容(MLCC)
的產能位居全球第三。陳泰銘董事長深具產業創新思維，帶領國巨開創台灣被動元件產
業新紀元，對台灣產業與社會貢獻良多，並於109年榮獲哈佛商業評論(HBR)評比為台灣
CEO一百強之第二名，以及母校國立成功大學頒發年度傑出校友。陳董事長曾感性表達
「深耕台灣不只是口號，而是要實際採取行動」，此次大發新廠的動工與成大共同研發
中心的設立，正是為了達成這個目標，將台灣的人才、產業以及格局提升至國際規模，
也將國外的研發動能帶回台灣，這是陳董事長馳騁全球科技產業多年後，永續根留台灣
的最佳實際行動寫照。
7.發生緣由:針對本公司新聞稿說明
8.因應措施:無
9.其他應敘明事項:無
