標題：精材 公告本公司董事會通過資本預算案

日期：2020-11-06

股票代號：3374

公司名稱：精材

發言時間：2020-11-06 16:23:41

說明：
1.董事會或股東會決議日期:109/11/06
2.投資計畫內容:
(1)因應8吋晶圓級封裝製程演進需求，將在既有產能下，購置新設備並就現
有生產設備進行修改與調整，預計佔本次投資金額約50%。
(2)購置研發設備，預計佔投資金額約35%。
(3)經常性資本預算。
3.預計投資金額:美金19.52百萬元
4.預計投資日期:109年11月~110年9月
5.資金來源:自有資金及銀行借款
6.具體目的:
(1)購置新設備並就現有生產設備進行修改與調整，以因應製程演進需求。
(2)因應產業封裝趨勢及先期製程研發需要，購置相關封裝之關鍵設備。
(3)用於改善生產效能與降低生產成本，以達節能減廢，提升生產品質以及
增進作業安全等需求。
7.其他應敘明事項:無