主旨：代ASE Test Ltd.等14家子公司公告對子公司日月光半導體製造股份有限公司之資金貸與相關事宜

股票代號：3711

發言時間：2018-05-22 16:22:47

說明：
1.事實發生日:107/05/22
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:日月光半導體製造股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為所有資金貸與他人公司之母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):70754457
(4)原資金貸與之餘額(仟元):34541750
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):3576000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):38117750
(8)本次新增資金貸與之原因:
營業週轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):87532382
(2)累積盈虧金額(仟元):79461616
5.計息方式:
採浮動利率計息，其中新台幣之計息方式以借款日前兩個營業日/計息日前一個月底
台北時間上午11點半的一個月台北金融業拆款定盤利率加碼0.2%，而美金之計息方式
以借款日前兩營業日/計息日前一個月底之倫敦時間上午11點的一個月、三個月或
六個月LIBOR利率加碼0.4%~2%，每月計息一次。
6.還款之:
(1)條件:
到期一次償還或提前償還
(2)日期:
依實際動撥日起算一年為到期日
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
118667798
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
61.41
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、其他企業
10.其他應敘明事項:
代ASE Test Ltd.等14家子公司公告對子公司日月光半導體製造股份有限公司
迄事實發生日止資金貸與餘額明細如下：
1. J&R Holding Limited貸與金額為新臺幣82.3019億元
2. ASE Test Limited貸與金額為新臺幣42.937億元
3. USI Enterprise Limited貸與金額為新臺幣66.61125億元
4. Huntington Holdings International Co. Ltd.貸與金額為新臺幣10.96035億元
5. Real Tech Holdings Limited貸與金額為新臺幣16.29025億元
6. 台灣福雷電子(股)公司貸與金額為新臺幣54億元
7. A.S.E. Holding Limited貸與金額為新臺幣17.763億元
8. Omniquest Industrial Limited貸與金額為新臺幣17.763億元
9. 日月瑞股份有限公司貸與金額為新臺幣1.9億元
10. ASE (Korea) Inc.貸與金額為新臺幣26.6445億元
11. ASE Investment (Labuan) Inc.貸與金額為新臺幣11.842億元
12. Global Advanced Packaging Technology Ltd.貸與金額為新臺幣5.921億元
13. ASE Corporation貸與金額為新臺幣19.24325億元
14.日月光電子股份有限公司貸與金額為新臺幣7億元
以上十四家總共貸與總金額為新臺幣381.1775億元