標題：台積電 台積公司宣布有意於美國設立先進晶圓廠

日期：2020-05-15

股票代號：2330

公司名稱：台積電

發言時間：2020-05-15 08:51:27

說明：
1.事實發生日:109/05/15
2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:不適用
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:
台積公司今(15)日宣布在與美國聯邦政府及亞利桑那州
的共同理解和其支持下，有意於美國興建且營運一座先
進晶圓廠。
此座將設立於亞利桑那州的廠房將採用台積公司的5奈米
製程技術生產半導體晶片，規劃月產能為20,000片晶圓，
將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創
造半導體產業生態系統中上千個工作機會。該晶圓廠將於
2021年動工，於2024年開始量產。2021年至2029年，台積
公司於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
此先進晶圓廠不僅能使台積公司為客戶和夥伴提供更好的
服務，也為台積公司提供了更多吸引全球人才的機會。
此專案對於充滿活力及具有競爭力的美國半導體生態系統
來說具有重要的策略性意義，它使具業界領先地位的美國
公司能於美國境內生產其最先進的半導體產品，同時又能
受惠於世界級的半導體晶圓製造服務公司及其生態系統的
地理鄰近性。
台積公司期待與美國當局及亞利桑那州於此專案上繼續維
持鞏固的夥伴關係，此專案需要台積公司大量的資本和技
術投資，而美國強健的投資環境及其優秀的人才使得此專
案及未來於美國的投資對台積公司來說極具吸引力。美國
採行具前瞻性的投資政策為其業界領先的半導體技術營運
創造出具全球競爭力的環境，此環境對於本專案的成功至
關重要。這也使台積公司對此項投資及未來與其供應鏈夥
伴投資的成功皆充滿信心。
台積公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠，
並在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。此座
位於亞利桑那州的廠房將成為台積公司在美國的第二個生
產基地。