標題：博晟生醫 本公司研發之BiG009「"愛膝康"一次性自體軟骨修補系統」
取得台灣衛生福利部(TFDA)核發之醫療器材許可證核准函
日期：2020-04-27
股票代號：6733
發言時間：2020-04-27 15:09:14
說明：
1.事實發生日:109/04/27
2.公司名稱:博晟生醫股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)本公司研發之BiG009「”愛膝康”一次性自體軟骨修補系統」
取得台灣衛生福利部(TFDA)核發之國產第三等級醫療器材許可證核准函，
許可證字號：衛部醫器製第006689號。
(2)本產品用途：愛膝康由康膝骨(Chondroplug)兩相軟硬骨植入物和安切康
(AccuCut)組織切碎機組成，經安切康組織切碎機處理後的自體軟骨組織顆
粒可轉移至康膝骨兩相軟硬骨植入物，再植入至患者病灶處，適用於膝關
節內側股骨髁、外側股骨髁、與股骨滑車部位之軟骨及軟硬骨缺損填補及
幫助軟硬骨組織修復。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
(1)創新醫療器材開發時程長、投入經費高且並未保證一定能成功，此等可能
使投資面臨風險，投資人應審慎判斷謹慎投資。
(2)本公文日期為109年4月24日，公司於109年4月27日親自至台灣衛生福利部
(TFDA)自取公文。
