標題：欣興 補充說明108/05/09本公司擴建高階IC覆晶載板廠事宜

日期：2020-03-28

股票代號：3037

公司名稱：欣興

發言時間：2020-03-27 19:00:38

說明：
1.事實發生日:109/03/27
2.原公告申報日期:108/05/09
3.簡述原公告申報內容:
本公司於108/5/9公告預計於2019~2022年投資約新台幣200億元，擴增高階IC覆晶載板廠
4.變動緣由及主要內容:
因應市場需求，本公司董事會決議將2019~2023年預計投資金額調整為約新台幣285億元
5.變動後對公司財務業務之影響:優化產品結構，產品組合最佳化
6.其他應敘明事項:
1.資金來源，以自有資金及銀行借款支應
2.本公司直接或間接投資的資本支出金額，
將納入個別年度資本預算且經由董事會決議後執行，
並依相關規定於公開資訊觀測站公布