近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2025-03-20 13.5 13.65 13.4 36 0
2025-03-19 13.4 13.8 13.4 82 0
2025-03-18 13.65 13.7 13.55 32 0
2025-03-17 13.7 13.8 13.5 55 0
2025-03-14 13.6 13.75 13.4 123 0
股票代號：6573
公司名稱：虹揚發展科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：53016234
官網：https://www.hygroup.com.tw
住址：新北市新店區北新路三段207-5號4樓
董事長：高桂珍
總經理：高桂珍
發言人：程御峰
發言人職稱：副總經理
代理發言人：龔雅惠
總機電話：8913-1399
成立日期：2009-12-11
上市日期：2017-09-26

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標題：(6573)虹揚-KY-重大訊息2025-03-17
主旨：(更正董事會決議日期)代子公司台灣玻封電子(股)公司 公告董事會決議113年度盈虧撥補暨發放現金股利
股票代號：6573
公司名稱：虹揚-KY
發言時間：2025-03-17 13:52:30
標題：(6573)虹揚-KY-重大訊息2025-03-14
主旨：更正代子公司台灣玻封電子股份有限公司 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款之規定公告事宜
股票代號：6573
公司名稱：虹揚-KY
發言時間：2025-03-14 18:08:23
標題：(6573)虹揚-KY-重大訊息2025-03-14
主旨：代子公司台灣玻封電子(股)公司公告董事會決議113年度 盈虧撥補暨發放現金股利
股票代號：6573
公司名稱：虹揚-KY
發言時間：2025-03-14 16:25:53
標題：(6573)虹揚-KY-重大訊息2025-03-14
主旨：代子公司台灣玻封電子(股)公司公告董事會決議召開 113年股東常會事宜
股票代號：6573
公司名稱：虹揚-KY
發言時間：2025-03-14 16:27:07
標題：(6573)虹揚-KY-重大訊息2025-03-14
主旨：代子公司台灣玻封電子股份有限公司 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第四款之規定公告事宜
股票代號：6573
公司名稱：虹揚-KY
發言時間：2025-03-14 16:41:29

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