近期股價
| 日期 |
收盤價 |
最高價 |
最低價 |
成交張數 |
本益比 |
| 2024-11-19 |
70.6 |
71.5 |
69.7 |
6269 |
85.06 |
| 2024-11-18 |
69.4 |
72.3 |
69.4 |
8487 |
83.61 |
| 2024-11-15 |
72.3 |
74.4 |
72.3 |
6901 |
87.11 |
| 2024-11-14 |
72.3 |
73.5 |
72 |
6147 |
87.11 |
| 2024-11-13 |
72.2 |
74.4 |
72.2 |
8630 |
86.99 |
公司名稱：矽統科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：22099202
住址：新竹市公道五路二段180號
董事長：洪嘉聰
總經理：戎樂天
發言人：戎樂天
發言人職稱：總經理
代理發言人：彭康楨
總機電話：(03)5166000
成立日期：1987-08-26
上市日期：1997-08-01
相關重大消息
主旨： 公告113年第三季財務報告董事會召開日期
股票代號：2363
發言時間：2024-10-11 17:38:08
主旨： 113年4月2日本公司決議設立開曼子公司及大陸孫公司
以取得聯暻半導體(山東)有限公司全部股權案之補充公告
股票代號：2363
發言時間：2024-08-27 19:09:31
主旨： 本公司經證交所同意，自113年08月07日起恢復交易
股票代號：2363
發言時間：2024-08-06 18:32:15
主旨： 公告本公司召開重大訊息說明記者會內容
股票代號：2363
發言時間：2024-08-06 18:31:58
主旨： 公告本公司董事會決議通過以增資發行新股與紘康科技股份
有限公司進行股份轉換案
股票代號：2363
發言時間：2024-08-06 18:31:43
