合晶八
-61828 轉(交)換公司債發行資料
| 債券代碼 | 61828 |
| 債券名稱 | 合晶科技股份有限公司國內第八次無擔保轉換公司債
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| 債券簡稱 | 合晶八
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| 債券代碼 | 61828 |
| 債券名稱 | 合晶科技股份有限公司國內第八次無擔保轉換公司債
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| 債券簡稱 | 合晶八
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| 申請日期 | 2024-07-22 |
| 發行日期 | 2024-09-27 |
| 到期日期 | 2029-09-27 |
| 年期 | 5年 |
| 募集方式 | 委託承銷商公開銷售 |
| 是否有擔保 | 無，第一順位 |
| 申請發行總額 | 1,500,000,000元 |
| 實際發行總額 | 1,500,000,000元 |
| 發行餘額 | 1,500,000,000元 |
| 發行面額 | 100,000元 |
| 發行張數 | 15,000張 |
| 發行價格 | 102.20元 |
| 票面利率 | 0.000000% |
| 轉(交)換期間 | 113/12/28～118/09/27 |
| 還本敘述 | 到期一次還本
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| 承銷機構 | 960T富邦綜合證券 |
| 受託人 | 臺灣土地銀行股份有限公司 |
| 過戶機構 | 凱基證券股份有限公司股務代理部 |
| 限制條款之內容 | |
| 備註 | |
| 認購對象 | |
公司相關重大消息
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主旨：本公司代子公司上海合晶硅材料股份有限公司公告新增背書保證金
額達「公開發行公司資金貸與及背書保證」處理準則第二十五條
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重要決議事項
股票代號：6182
公司名稱：合晶
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公司名稱：合晶
發言時間：2024-12-20 17:15:09
