2025-02-21-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2025-02-21
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:-6張 融券增減:5張
融資買進0
融資賣出6
融資現金償還0
融資前日餘額189
融資今日餘額183
融資限額22,686
融券買進0
融券賣出5
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額5
融券限額22,686
資券互抵0
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