2024-11-01-00954 中信日本半導體 當天融資券相關資料

項目 值
收盤日期2024-11-01
證券00954中信日本半導體
說明 融資增減:123張 融券增減:0張
融資買進138
融資賣出15
融資現金償還0
融資前日餘額141
融資今日餘額264
融資限額25,686
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額0
融券今日餘額0
融券限額25,686
資券互抵0
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