2024-09-18-8028 昇陽半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2024-09-18
證券8028昇陽半導體
說明 融資增減:-334張 融券增減:-380張
融資買進667
融資賣出1,000
融資現金償還1
融資前日餘額18,005
融資今日餘額17,671
融資限額43,157
融券買進491
融券賣出112
融券現券償還1
融券前日餘額2,418
融券今日餘額2,038
融券限額43,157
資券互抵2
其他

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