2024-07-26-00941 中信上游半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2024-07-26
證券00941中信上游半導體
說明 融資增減:114張 融券增減:-16張
融資買進116
融資賣出2
融資現金償還0
融資前日餘額2,287
融資今日餘額2,401
融資限額321,322
融券買進16
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額59
融券今日餘額43
融券限額321,322
資券互抵2
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