2024-07-26-00892 富邦台灣半導體 當天融資券相關資料

項目
收盤日期2024-07-26
證券00892富邦台灣半導體
說明 融資增減:262張 融券增減:0張
融資買進271
融資賣出3
融資現金償還6
融資前日餘額685
融資今日餘額947
融資限額105,198
融券買進0
融券賣出0
融券現券償還0
融券前日餘額2
融券今日餘額2
融券限額105,198
資券互抵5
其他

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