股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價
2024-05-03 77.9 78.4 77.3
2024-05-02 77.3 77.5 75.6
2024-04-30 76.1 76.8 75.2
2024-04-29 77.3 77.6 76
2024-04-26 77.8 77.9 77
2024-04-25 77 77 75.5
2024-04-24 76.1 76.2 74.2
2024-04-23 74.2 74.7 73.3
2024-04-22 73.3 74.7 72.4
2024-04-19 74.4 76.3 73.9

近期三大法人買賣

日期 法人 投信 自營商 合計
2024-05-03 -872 1,723 54 905
2024-05-02 267 1,111 114 1,491
2024-04-30 -2,847 1,041 -41 -1,847
2024-04-29 -570 56 -129 -643
2024-04-26 510 322 -6 826
2024-04-25 1,003 210 10 1,223
2024-04-24 2,782 -2,064 137 855
2024-04-23 2,327 -2,094 23 256
2024-04-22 1,064 -2,318 -67 -1,321
2024-04-19 1,575 -1,287 0 288

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